平台的AI高速芯片验证实验室针对高性能AI芯片的测试实现了高性能互联测试、高性能存储测试、半导体先进工艺生产测试、电源完整性、电源抗扰度等一系列典型AI测试的全面覆盖。

　　制式:BLE 4.2；802.11 b/g/n 2.4GHz接收灵敏度:蓝牙

　　无线G LTE/LTE-Advanced FDD、LTE/LTE-Advanced TDD

　　实验室配备高带宽实时采样数字示波器，可用于在时域观察高速信号波形质量、对信号进行测试分析。设备搭 载高速逻辑分析系统，能够适用针对大量的信号如高速并行总线进行同时测试，能够对总线进行眼图扫描和分 析、观察总线及每个通道的眼图质量，能够支持AI接口如PCIe4.0/DDR4及其它高速SerDes等测试分析，包括波形参数测量、波形眼图测试，抖动测试，一致性测试。

　　高速接口的接收性能涉及到系统互联和可操作问题，非常关键。对于高速数字通信系统pg电子免费试玩平台来说，系统在恶劣环境下接收信号的能力是衡量系统可靠性的关键指 标。在高速接口中一个关键步骤是进行接收压力测试，也模拟在系统恶劣环境下对接收端性能测试，定量反映出数字传输系统接收恶劣信号的能力。

　　高性能AI芯片或者用于终端训练的芯片对于功耗及半导体制造工艺都有严格的要求。在高速电路的电源系统中，对电源供电的研发设计要求电压更低、对纹波要求更小。为电子产品中的器件和电路提供高效电源，需要在现代产品的配电网络 (PDN)设计上投入大量的时间、人力和设备。因而精确高效的电源完整性测试十分有必要，能够发现、确认和解决电路故障问题。

　　电池寿命是设计物联网AI设备的一个关键研发问题。本实验室测试分析功能能够准确地测量电池寿命，并能够识别导致功耗的关键事件，并进行设计更改以优化电池寿命。

　　高速PCB、连接器、背板、电缆等是承载高性能AI芯片互联的基础。对于这些高速的PCB、连接器、电缆，甚至芯片封装来说，由于制作工艺及综合设计等原因，可能会造成实物与仿真期望的不符。实验室针对信号完整性的应用，专门推出了基于TDR/TDT（时域反射/时域传输）以及矢量网络分析仪（VNA） 的物理层测试系统（ Physical Layer Test System– PLTS）

　　人工智能离不开大数据的获取，随着智能设备及物联网技术的深化应用，所有的物联网设备之间都必须随时随地保持无线连通性，这种连通性必须没有任何间隙、安全可靠，并能同时提供高质量的语音和数据业务。实验室专门应对IoT和5G等新兴无线通信技术的发展，持续地跟踪各种无线通信技术的发展和持续标准演进，提供各类物联网信号和无线标准的的硬件和软件测试解决方案，测试能够涵盖各种的无线通信制式并快速升级跟踪新测试需求。

　　内存总线的可靠性和效率对于AI芯片至关重要。由于DDR的总线GT/s以上，为了能够对这么多根线上的数据进行同时捕获以进行协议分析，实验室配备了高效能的逻辑分析仪，以及解码软件和协议一致性测试软件。主要用于总线的协议分析和调试，还可以使用协议检查工具，通过对逻辑分析仪捕获的数据进行分析和统计，快速检查总线上是否有协议错误。